芯片解密服务也叫IC解密，单片机解密，剖析竞赛激烈商场里的先进芯片，并对其片内结构进行解密研究，再创新规划制造，产学研在这里找到了全新的结合点。
mcu芯片解密所要具有的条件是：
你要有一定的常识，懂得如何将一个已加密的芯片变为不加密。
必须有读取程序的东西——编程器，但并非一切的编程器是具有读取的功用。这也便是为什么咱们有时分为了解密一个芯片而会去开发一个可读编程器的原因。
芯片解密常有办法：
软件进犯的办法
该技能通常运用处理器通讯接口并运用协议、加密算法或这些算法中的安全缝隙来进行进犯。
FIB康复加密熔丝的办法
这种办法适用于很多的具有熔丝加密的mcu芯片，具有代表性的芯片便是ti的msp430解密的办法，由于MSP430加密的时分要烧熔丝，那么只要能将熔丝康复上，那就变成了不加密的芯片了。
电子勘探进犯的办法
该技能通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时一切电源和接口连接的模拟特性，并经过监控它的电磁辐射特性来施行进犯。
紫外线进犯的办法
紫外线进犯也称为UV进犯办法，便是运用紫外线照耀芯片，让加密的芯片变成了不加密的芯片，然后用编程器直接读出程序。
差错产生技能的办法
该技能运用异常工作条件来使处理器出错，然后供给额定的访问来进行进犯。运用广泛的差错产生进犯手段包含电压冲击和时钟冲击。
探针技能的办法
该技能是直接露出芯片内部连线，然后调查、操控、干扰单片机以达到进犯目的。
修正加密线路的办法
目前商场上的CPLD以及DSP芯片规划复杂，加密功能要高，选用上述办法是很难做到解密的，那么就需求对芯片结构作前面的剖析，然后找到加密电路，然后运用芯片线路修正的设备将芯片的线路做一些修正，让加密电路失效，让加密的DSP或CPLD变成了不加密的芯片从而能够读出代码。
运用芯片缝隙的办法
很多芯片在规划的时分有加密的缝隙，这类芯片就能够运用缝隙来进犯芯片读出存储器里的代码。
了解了这些破解芯片的办法，相应的，咱们在规划芯片时也要对这些缝隙尽量加以躲避，使自己的芯片更加安全。对于新手来说，规划一款单片机不是简单的事，如果有现成的模块能够运用将会大大节省时间和精力，技新网就有专门为电子工程师供给的电子规划模块，并且全部运用立创商城的正品元器件，质量可靠、售后有保证，能够协助我们快速搭建产品原型，缩短制造周期。
芯片处理进程：
芯片开盖，开盖以化学法或特殊封装类型开盖，处理金线取出晶粒。
层次去除，以蚀刻方法去除层，包含去除维护层polyimide、氧化层、钝化层、金属层等。
芯片染色，经过染色以便于识别，主要有金属层加亮，不同类型阱区染色，ROM码点染色。
芯片拍照，经过电子显微镜(SEM)对芯片进行拍照。
图画拼接，将拍照的区域图画进行拼接(软件拼接，相片冲洗后手艺拼接。
电路剖析，能够提取芯片中的数字电路和模拟电路，并将其整理成易于理解的层次化电路图，以书面报告和电子数据的形式发布给客户。
武汉瑞纳捷半导体有限公司 芯片解密事务更直接的说能够说成是芯片程序提取和剖析，由于芯片在烧录用户程序后就进行了加密处理，这样有利于维护用户的程序。如果要想得到竞赛对手或同行的产品的技能去学习研究，同行直接不行能将自己的技能走漏给他人，只有选用逆向工程的办法得到，而芯片解密便是逆向工程的一部分，只有委托专业的芯片解密公司才能够得到了芯片里的程序。别的有很多产品由于厂家的停产和技能服务的中止，维修需求而必须对产品或部分电路克隆，所以就有必要进行芯片解密。
